PSTWO7000X系列的主机在散热问题上一直都给很多玩家和购买的朋友存在一定的顾虑和种种问题。
发热量最大的CPUXGS芯片上所覆盖的散热器如果按照规定和标准的话其实是不够的，但散热器上所安装的高速风扇来强制降温和排除热量的话应该也差不多了，至少到目前为止还没一台机器是出现了温度过高而引起死机等等的原因出现。如果原来经历过1000X-5000X系列的朋友也应该知道大机器的温度同样不会低，只是“壳”大感觉不出来而已了！所以在这个问题上而言，准备购买和已经购买了的朋友就别再杞人忧天了！
现在需要说明的是在PSTWO主板驱动IC上所存在的隐患和排除。（5000X系列的朋友已经知道得差不多了吧）

::图1红圈内中所示的就是在新机器拆开后驱动IC上所贴覆的导热硅片实际位置（居中，部分是歪斜靠下）,整块驱动就靠这一小块导热硅片来传送热量。

::图2中红圈内-请各位注意，能很明显的看出在上铁板装上去后，驱动导热硅片和铁板之间出现了50-60%的偏离,这样驱动IC的温度就相当于有很大情况下不能被很好的散热。(这就是隐患）

::图3中红圈内-把导热硅片放置到能完全被铁片所覆盖的位置后驱动IC能比原来增加20%-30%的散热量（这是经过我本人测试过的），如果在驱动IC上加块尺寸想符的铝片，再在铝片上放置导热硅片的话，那驱动IC的散热就会更好！不过如果只是把导热硅片放置到能完全被铁片所覆盖的位置，这样其实也够了。这点希望在购买机器的时候叫改机人像这样做下，就能更好的保证机器本身的稳定性！买后的朋友如果自己动手的话我也不介意（拆卸小心）

说句该说不该说的：SONY就用这样一块小铁片来为IC导热，还真是难为消费者了！

最后再为大家放上一张图片。如果各位的机器是用图片中的IC+防烧来改机的话，那请按照图片中的位置来放置改机IC和防烧，这样做只有好处没坏处（经过自己测试）.

::今次所说不算什么高招，也是在改机和维修的时候所看到所经历过的，希望能给大家有个更好更明了的认识。同样也希望各路高手和同行共同交流研究。