几个小时前iPhone 4终于由乔布斯亲手拉开面纱，官方发布的iPhone 4在规格和外观方面与之前多次泄露的版本如出一辙。毫不夸张的说，虽然iPhone 4对比以往3代产品有着质的飞跃，但从小众到大众的苹果，显然对iPhone 4的保密力不从心。在WWDC 2010上，乔布斯还详细介绍了iPhone 4的各种玄机，从3轴陀螺仪到更高分辨率的Retina Display，iPhone 4几乎引领了智能手机的潮流。在众多眼花缭乱的技术名词后面，究竟意味着什么？iPhone 4在功能和规格背后究竟还隐藏了什么“阴谋”？为此我们准备了深度解析，一片片芯片探究，让iPhone 4所有秘密都真相大白，大象真白。

一雪前耻 通话质量与信号大跃进

过去三代iPhone长期被人诟病信号烂、通话质量差。除了打电话，其他功能都很不错。这也让诺基亚、摩托罗拉等传统巨头冷眼旁观，笑而不语。事实 上，无论是手机通话还是信号质量，都需要制造商长期的经验积累——经过了多年的锤炼，乔布斯和苹果决定用iPhone 4狠狠的抽手机巨头们的耳光。

根据我们的研究，iPhone信号烂除了之前英飞凌提供的基带芯片（Baseband Chip)兼容性不佳外，还有个重要原因是iPhone的天线设计。过去3代的iPhone天线位置诡异，而且规格和尺寸都很落后。在iPhone 4上，乔布斯特别提到了合金边框中缝隙——iPhone 4将整个PCB边缘都设计成了天线，而天线直接通过合金边框进行信号收发。这样的设计足以让iPhone 4的信号接收质量突飞猛进，一雪iPhone过去关键时刻总是没信号的尴尬。

耳机插孔旁边的小孔就是iPhone 4顶部麦克风

如果我们仔细观察，会在iPhone 4上找到2个麦克风小孔，他们分别在iPhone 4的顶部和iPhone 4的底部。你别误会，这不是让你倒着用iPhone 4讲电话的，双麦克风设计是为了实现更好的背景噪音消除功能。我们都知道声波是有传输速度的，因此在我们讲电话的时候背景噪音和语音到达麦克风的时间并不 相同，通过频谱相位差就能判断出哪些是噪音，哪些是语音。麦克风阵列降噪已经发展了十多年，针对普通语音增强和回声消除的算法已经相当完善，苹果 iPhone 4很有可能通过超指向性波束形成算法(Superdirectivity Beamforming)或差分麦克风阵列(Difference Microphone Arrays)实现更干净清晰的语音拾取。而之前许多手机厂商宣称的降噪，大多只是运用了自适应噪声消除算法，并不需要麦克风阵列，而质量也远不如麦克风 阵列。