近日美国联邦通信委员会处流出了一张疑似3DS开发用测试主板的图片，假如这张图片属实，那么分析下新主机可能会有些什么设计。

编号1：主板上最显眼的就是宽屏液晶了。过去任天堂在便携主机上几乎全部采用了4:3的小屏幕设计，但是这个主板上方的大屏幕却是16:9的设计。如果我们假设其下方编号2的屏幕尺寸和DSi的屏幕尺寸差不多，编号1的屏幕尺寸和iPhone差不多。加上每个屏幕左边都有3根输出影像的线路，这样就能实现裸眼3D的效果吗？

编号2：下屏尺寸似乎和DSi（非XL）的屏幕相近。

编号3：很明显的可以看出，十字键、ABXY键、开始/选择键、L/R键分散在各自的传统位置处。

编号4：看上去像是一个“3D摇杆”，你可以想象下PSP用的那个。

编号5：卡带插槽，也许这暗示任天堂仍将使用类似DS的卡带装载游戏，也许3DS的游戏卡带和DS卡带的关系就像是以前的GB与GBC一样。

编号6：一开始以为这也许是3DS的卡带插槽，但是对比过DSi的内置构造后发现这是一个SD卡插槽。就像DSi支持SD卡一样，3DS也将支持SD卡？

编号7：这儿是主机的音响系统，尺寸可能会比DSi的更大一点。

编号8：这儿很可能是耳机插孔，并没有什么特别的。

编号9：主机内置时钟和电池。