来自Eurogamer网站的消息，两个独立的业内消息源已经向其证实，任天堂最终没有采用NVIDIA的Tegra SoC芯片做为3DS的处理器，转而选择了一家日本国内厂商做为其合作伙伴。

消息来源还证实，3DS的开发代号名为“Nintendo CTR”，这也就意味着两周前大家看到的所谓“从美国联邦通信委员会处流出的疑似3DS主板图”是真实的，图中的主板确实被用来测试了某款新型的移动设备。这也有力的证明了3DS将会使用16：9的大屏幕来显示3D图像，另外继续使用原先的4：3小屏幕来显示2D图像。

图片来源显示，因为美国联邦通信委员会的官网上载失误导致了此图片流出，从时间上推算应该是今年4月正式公布之前的10个月前他们就收到了这款测试用主板。

与此同时，IGN也证实了“任天堂无缘NVIDIA”这一消息，另外他们还提到了3DS的机能将直逼PS3和Xbox 360。如果此消息属实的话，考虑到新主机所必须负担的强大运算和任务处理要求，任天堂还必须要一个异常出色的电池供应方案才行。

事实上，就算是传闻中将采用4核PowerVP芯片的PSP2，其机能也只能达到XBox和XBox360之间，再对比下采用PowerVR SGX535做为自己处理器的iPhone 3GS也无法负担起运算强大3D游戏所需的出色电力，那么从现实考虑，任天堂更有可能为3DS选择一款“更加温和”的处理器。

还好，9天后，一切答案都将在E3展上揭晓