整个下机壳一共有两个元件和3DS主板连接，上图是另外的一个连接部分。

卸下整个下机壳来看，我就知道原来连接下机壳与主板的元件是设计在机壳部分的L键和R键。

　　注：为了方便大家观看详细的拆解流程，3DS中文网特别录制了详细的3DS拆解视频。在后续的报道中小编会为大家公开这段视频，本文将继续以图文形式为大家展现3DS的部件细节。

先从卸下的3DS下机壳部分着手，这个部分最吸引大家的应该就是L键和R键了。

我们挑其中一个来看看3DS的LR键有着什么样的变化，就看L键的吧。

卸下固定板，我们可以发现3DS的L键还是使用微动元件，和DS不同的是这次微动是于主板分离的。
同样R键也是相同的设计，只是在结构上稍有不同。这样设计的目的可能是为了方便更换LR键。