华为发布最新5G基带芯片，5G折叠屏手机MWC亮相

腾讯数码讯 1月24日消息，距离一年一度的MWC移动通信展还有一个月的时间，华为提前召开了一场媒体沟通会，正式公布了最新的5G基带芯片以及5G基站芯片，同时透露MWC发布5G折叠屏手机。

华为消费者BG CEO余承东表示，2018年华为消费者BG业务总收入超过500亿美金，全球智能手机销量2.06亿台。其中Mate系列销量750万台，P20系列销量1700万台。

沟通会上，华为带来了最新的5G基带芯片Balong 5000。能耗更低，性能更强，同时支持TDD和FDD网络，2G、3G、4G全频段都可以使用。

速度方面，华为5G基带支持最高4.6Gbps下行下载速率。另外该芯片还支持自动驾驶相关的解决方案。终端方面，华为带来了5G CPE Pro客户终端设备，现场测速3.2Gbps。

另外余承东还透露，MWC将会发布首款5G折叠屏旗舰手机。

华为运营商BG总裁丁耘表示，5G和AI是今年最热门的技术。去年2月，华为曾推出了5G端到端的产品解决方案，截至目前华为在全球已经获得了30个商业合同，同时也5G基站全球发货超过25000个。华为已经在全国17个省市完成了全部预商用测试验证。

沟通会上，华为这次还推出最新的天罡5G基站核心芯片，新的基站体积尺寸下降55%，重量减少23%。这种刀片式5G微波和5G基站让全制式、全频段、多制式合一。

在站址选择方面，华为实现了一根杆建站，同时提供全频谱5G制式与无机柜的全方位防护，这带来的是更低的能耗。华为表示，5G基站的安装比4G更加简单，因此人工耗时更低。

AI领域，华为会把AI引入到各个领域，包括基站、网络、数据中心等。1月9日，华为已经推出了首款AI数据中心交换机，计算效率提升50%，存储效率提升30%。

最后华为谈到了5G的应用场景，华为认为5G会带来低时延以及更稳定的带宽接入，最终实现5G、云、行业控制的协同发展。5G大带宽多天线实现了百倍容量提升，这带来的好处是基站建立的成本会更低。此外华为5G多天线大带宽技术具备更低的功耗。另外华为还提到了医疗领域的应用，华为成功实现了5G远程外科手术。