世界最强5G基带芯片发布，华为真5G折叠屏手机MWC见

2019年1月24日，"构建万物互联的智能世界"——华为5G发布会暨MWC2019预沟通会在华为北研所正式召开。会上，华为向与会的全球媒体公布了企业2018全年业绩，并全面展现了华为在5G规模商用方面的部署。而作为会上最大的亮点之一，5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro全新发布，带来全球领先的极速连接体验，让万物互联的智慧世界与人们的生活更近了一步。

真5G芯片完胜高通

华为表示，巴龙5000是世界上首款单芯片多模的5G芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，在能耗、性能和时延上都全面领先。巴龙5000还支持TDD/FDD全频段，带来2倍以上的速率提升，支持华为HiLink协议。

工艺上，巴龙5000采用7nm制程，支持NSA和SA双架构。率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

Balong 5000还是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。

巴龙5000的面世，将与高通X50展开正面竞争，从目前来看巴龙5000在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦方面，都要比高通X50强悍。其中值得注意的是，巴龙5000还是全球率先支持SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上）组网方式，而骁龙855不仅需要外挂骁龙X50芯片，在5G网络支持方面也仅支持NSA，相较而言华为的Balong 5000才是全球首个真5G芯片。

5G折叠屏手机即将到来

作为5G领域的开创者，华为早在2009年就开展了5G研发，是行业目前唯一能提供端到端5G全系统的厂商。目前华为投入5G研发的专家工程师有5700多位，其中逾500位5G专家，并在全球范围建立了11个5G研创中心。

正是有了这些过硬的技术性能优势，过去一年里，华为已获得了30多个5G的商业合同，遍布全球，其中，18个在欧洲，9个在中东，3个在亚太，目前已出货超过25000个5G基站，5G建设进度看起来相当可观。

此外，华为消费者业务CEO余承东还宣布：在MWC2019上，华为将发布5G折叠屏手机。也就是说，我们再过一个月的时间，就可以看到华为的折叠屏、5G商用手机啦！小伙们，你们对此有什么期待呢？