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无孔手机4大缺点:机身厚、充电不方便、音质差、eSIM未普及

发表于:2024-11-16 作者:游戏编辑
编辑最后更新 2024年11月16日,近日,魅族、vivo均发布了“无孔手机”概念机,其设计具有一定的共同点,比如均采用一整块玻璃机身、取消中框式设计,放弃机身物理按键、听筒开孔、USB界面等...

近日,魅族、vivo均发布了“无孔手机”概念机,其设计具有一定的共同点,比如均采用一整块玻璃机身、取消中框式设计,放弃机身物理按键、听筒开孔、USB界面等,实现“无孔”,其中vivo APEX 2019甚至取消了前置相机。

目前,2019年公认的智能手机趋势是5G、柔性折叠屏,而魅族和vivo则认为无孔、一体式设计才是更主流的消费级趋势。事实上,无孔手机量产化也并非易事,还存在很多需要解决的问题,主要集中在以下几点:


1. 机身厚重

不论是魅族Zero还是vivo APEX 2019,由于采用一整块玻璃外壳的结构,机身厚度都要比目前采用中框双贴合式设计的手机要更为厚重,这是工艺水平所决定的。当然,不排除未来工艺提升,但至少需要数年时间。但对于消费者来说,太厚重的手机是没有市场的,参考索尼部分手机。

2.充电不方便

去掉传统的USB类界面,那么无孔手机们的充电方式就变得特殊了。魅族Zero完全使用18W无线快充替代有线充电器,这就意味着充电时你不能很方便地使用手机;vivo Apex 2019的“MagPort”则是类似苹果Magsafe的触点式界面,兼容性很差,至少用户在没带数据线的时候无法向朋友借一根micro USB或是USB-C充电。


3.屏幕发声音质差

取消传统的扬声器,意味着无孔手机们都集成了屏幕共振式发声技术,后果就是外放音质变差。当然,我们不鼓励用户在公共场合外放音乐打扰别人,但如果连手机铃声都听不到就有点本末倒置了。


4.eSIM尚不普及

无孔手机们采用eSIM设计,也就是说没有物理SIM卡了。不过,目前我国三大运营商仅仅开通了eSIM试点城市,很多城市包括北京尚不支持,这个技术要想真的普及到所有用户还需要时间。




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