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三星预见存储芯片将持续疲软:下一步押宝处理器和晶圆代工

发表于:2024-11-15 作者:游戏编辑
编辑最后更新 2024年11月15日,智能手机销售交出自Note7后最差成绩的同时,现金牛存储芯片、OLED面板也不灵了,三星的Q4财报有些难堪。三星今天表示,预计今年上半年,存储芯片的需求还将...

智能手机销售交出自Note 7后最差成绩的同时,现金牛存储芯片、OLED面板也不灵了,三星的Q4财报有些难堪。

三星今天表示,预计今年上半年,存储芯片的需求还将持续疲软,他们将寻找新的经济增长点。

三星如今的掌门人李在镕(Lee Jae-yong)指出,三星将把更多精力聚焦到非存储形态的芯片,同时,公司会进一步振兴晶圆代工业务。

官方资料显示,除了DRAM和闪存,三星半导体旗下的其它芯片业务还有Exynos(手机、平板、IoT、汽车等)、ISOCELL图像处理器、显示驱动IC、电源管理IC等,不过,目前只有显示驱动IC(DDI)的份额现居世界第一。

至于晶圆代工,其实多数业务都是自家包揽,同时由于7nm LPP的进度问题,三星在这一代先进位程的首波次竞争中远输台积电。

看到三星的战略调整也不得不感慨“家大业大”果然有优势,风险蓄水池深得一批。




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