AMD极限堆料全球首款7nm显卡将解禁

AMD在CES上正式带来了基于VEGA架构的Radeon vii显卡，该显卡采用台积电的7nm工艺制造，拥有132亿个晶体管，且将核心面积缩小至331平方毫米;搭配16GB的HBM2显存，4096bit位宽下拥有1TB/s的带宽。

AMD公版的Radeon VII采用了三风扇布局，银白色铝合金材质的金属外壳。外壳的一角还有AMD标志性的三面“R"字装饰灯。背板同样采用铝合金材质，大面积镂空加强散热效果。散热器采用了均热板底座加5热管设计。对于一款TDP高达300W的显卡来说，这样的散热规模并不意外。

供电部分采用了双8Pin设计，最大可提供375W功率。输出部分则是由3个DisplayPort 1.4和一个HDMI2.0界面。

这款公版的Radeon VII采用14相的供电，全部采用电气性能更加出色的钽电容。虽然成本更高，但却能够为显卡带来更好的电气性能，特别是高负载情况下温度更低、稳定性更加出色。