小米9采用COP封装，下巴宽度近似iPhoneX，跑分38万！

之前小米发布新机每天一张海报用来预热，似乎从2018年年初MIX2S发布时，每次新机预热官方都会自爆很多内容，然而如今到了2019年年初，小米9发布，短短预热3天，小米9外观配置甚至包装盒几乎全被放出，这似乎说明小米9只是走量机型！

刚刚雷军放出了小米9真机下巴，这也是用户最为关心的，目测小米9的下巴是小米所有手机中最窄的，确定是比MIX3还要窄，并且屏幕指纹也放出，与之前猜测基本相同，标准版为单指纹，至于半屏式应该留给探索版！

图片简单处理后，可以看到，其下巴宽度是略微比左右边框要宽一些，也是因为没有做到三遍等宽，突显出下巴，感觉上与FIND X宽度相差不多，接近iPhone X！由于是OLED屏，COP封装可能性较大！

另外雷军还爆出了小米9的跑分，其搭载的骁龙855安兔兔跑分达到了38万，这个比两个月前的工程机要高出4万分左右，比骁龙845高10万分左右，虽然跑分这个东西并不能绝对性能，但至少可以看清这款处理器的定位，目前来看骁龙855性能与A12相差不多！

基本就是这样，目前小米9的外观除了额头、配色外，其余全被曝光，性能配置也基本差不多了，不过还有东西，比如无线充电呢，另外红米Note7 Pro也快来了，好了对于小米9大家还希望知道啥，似乎已经没啥悬念了！