被855晃点？！满血版5G下半年看X55

今天下午开始，各路用着高通骁龙855的新一代旗舰手机就要陆续发布了。但是，5G真的就来了么？

正如CHIP上周说的（MWC将近 “5”的消费开始上演 有人为了第一已经打起来了），目前的855 SoC并没有集成高通的5G基带骁龙X50芯片，首批发布的机器仍然要使用855内置的X24来实现2G/3G/4G通讯功能，而5G版本则需要外挂X50。

作为2016年底就发布了的产品，骁龙X50有着相当多的"先天不足"，也导致它没法和855"共处一室"：骁龙X50仅支持5G模式（5G NR）模式，即只有与骁龙855内置基带合作才能实现对2、3、4、5G网络的支持，同时它仅支持28GHz、39GHz两个毫米波段以及TDD模式5G NR 6GHz以下频段，另外它28nm的落后制程，功耗和发热都相当可观，也难以集成到855 SoC内部。

就在MWC开幕之前，高通拿出了完美的5G终端芯片——骁龙X55。根据高通发布的信息，X55是其第二代5G新空口（5G NR）调制解调器，采用7nm制程的单芯片结构，支持5G到2G多模，以及5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下，X55可实现最高7Gb/s的下载速度和最高3Gb/s的上传速度；还支持LTE下的Cat.22标准、8载波聚合、256-QAM，最高2.5Gb/s的下载速度，可谓是支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6GHz以下频段、支持TDD和FDD运行模式、支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署。

骁龙X55 5G调制解调器搭配最新发布的5G毫米波天线模组（QTM525）、同时支持6 GHz以下5G和LTE的全新单芯片14nm射频收发器以及6GHz以下射频前端模组，提供面向全部主要频谱频段的新一代从调制解调器到天线的完整解决方案。新模块身材更加迷你，高通保证可放入厚度不到8mm的轻薄手机中，而规格方面维持相同的2x2 MIMO 800MHz带宽，搭配新基带骁龙X55在毫米波段速度最高6Gb/s，而在LTE 4G模式下叠加6GHz以下频段后最高可达7Gb/s。