SSD扩增提速桥接芯片来看看

SSD固态硬盘持续飞速发展，而在ISSCC 2019国际固态电路大会上，东芝介绍了他们的全新方案，利用小小的桥接芯片，可实现SSD在速度、容量两个层面的大幅度提升。

一颗主控直接连接多颗Flash闪存芯片，是SSD的标准界面，而随着闪存芯片越来越多，主控的操作速度会大大下降，所以SSD内能使用的闪存芯片数量是有限的，这就限制了整体容量和速度的提升。

为了提升SSD容量，就需要增加主控界面数量，但这会导致数量极其庞大的信号线连接到主控，使得SSD主板布局异常困难。

东芝提出的新方案是在主控和闪存芯片之间放置多颗桥接芯片，并实现了三大创新：

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读书多了，容颜自然改变，许多时候，自己可能以为许多看过的书籍都成了过眼云烟，不复记忆，其实他们仍是潜在的。在气质里，在谈吐上，在胸襟的无涯，当然也可能显露在生活和文字里。 by 三毛

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东芝目前的原型方案包含四颗桥接芯片，采用28nm CMOS工艺制造，所有桥接芯片和主控的速度都高达25.6Gbps，同时BER错误率低于10的负12次方。

相比之下，传统方案最高只能达到9.6Gbps，布线复杂度却高出2倍。

东芝表示，会继续深入相关工作，包括提升桥接芯片性能、缩小面积、降低功耗，最终将SSD的高速度、大容量带到前所未见的水平。