革新技术省空间!iPhone 7或用新封装技术

　　有传闻称iPhone 7将变得比iPhone 6s更轻更薄。根据韩国网站ETNews获得的一份新报告，我们获知了部分或被苹果使用的技术细节。其有望节省宝贵的内部空间，让设备的尺寸精简1毫米。苹果据说计划在iPhone 7上使用新型扇出式(fan-out)天线切换模块与射频芯片封装技术，其允许手机在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天线之间切换。

　　扇出型(fan-out)封装技术的特点是允许更多数量的终端I/O，同时削减芯片的尺寸。

　　这种封装方法可以让设备仅使用单块芯片电磁屏蔽罩，苹果会将多个组件塞进单颗封装中，同时将无线通讯中潜在的信号损失和干扰降到最低。

　　整合进天线切换模块的射频芯片，据说将两个芯片封装到了一起(而不是将它们弄到PCB上)，从而节省空间的占用。

　　iPhone 7预计会在今年秋季与大家见面，传闻称它会和iPhone 6s长得挺像，但天线频段经过了重新设计，且机身变得更加轻薄。

　　除了今日曝出的芯片封装技术，苹果还据说用到了移除3.5mm耳机接口、以及削薄了Lighting端口等方法，以进一步减少设备尺寸。