苹果翻新机内幕：报废iPhone翻新全过程

　　你是否有过这样的经历?iPhone 手机摔坏了、进水了或者出现了其他的意外状况，维修店说无法维修了，就只好低价将 iPhone 卖掉。但是你是否想过，你卖掉的手机到哪儿去了?真的像商家所说的，拆零件卖了吗?

　　最近一位网上用户用一台报废的 iPhone 6 为我们演示了报废 iPhone 的流向。他表示，除了一整套苹果的基带、硬盘和码片之外，其他零部件并不值钱。下面，我们一起来了解一下。

　　该用户表示，这是一台 200 元收回来的被重力压碎的尸体机，主板还进过水，一眼看上去简直惨不忍睹。

　　打开屏幕，屏幕排线已经断了，指纹键因为采用的是蓝宝石，硬度非常高，因此还保存完好。

　　主板 CPU 部分，周围供电管、电感和检测电容基本上全部都震掉了。

　　拆下主板，螺丝卡住了，主板拆下来，也已经变成了两半。

　　准备进入关键部分了。上图左侧是报废主板，右侧是空板，该用户现在要做的是给主板搬家。

　　这是上面的半截 CPU 部分，真是太惨了。

　　首先把 CPU 上面的导热土刮掉。

　　一定要刮干净，如果不干净，一会拆的时候会比较脏。

　　清除干净之后，用酒精将 CPU 表面擦干净。

　　擦干净之后的 CPU。

　　开始拆 CPU，这可不是一件容易的事。

　　温度不能太高，时间不能太长，先拆上层。

　　用薄的壁纸刀把四周的封胶铲掉。切记不能太急，否则 CPU 报废。

　　CPU 上盖已经拿下来了，这个是暂存的盖子，可以换新的，底层暂时不能更换(如果更换整个 CPU，指纹和基带都要换)。

　　在显微镜下看了一下，应该没有损伤。

　　把 CPU 衔接上层暂存的焊锡清理一下。

　　清理干净，继续拆下层。

　　过程需要非常谨慎，拆坏前功尽弃了。

　　拆下来的 CPU。

　　清理 CPU 上的黑胶。

　　把主板上所有小 IC 全部拆下来。放好，一会装回新板。

　　拆掉 IC 的这个主板，一会把反面的 IC 拆完，基本就没用了 。

　　把 CPU 值锡球，一会 BGA 到主板上。

　　这是最好状态的值锡。

　　全新主板，安装 A8 底层 CPU，底部焊点太密集，一定要对准，错一排就会导致各种问题。

　　开始 BGA 安装。

　　安装完成后，马上装上层。

　　上层不费劲。