2016手机趋势分析：曲面屏产品并不看好

　　2015年智能手机在苹果和三星的引领下，华为、魅族、乐视等手机大厂门百花齐放，各显神通，恨不得在自己的品牌上打造世界级独一无二的旗舰机，而业内人士都知道在智能手机领域产品是竞争的直接因素，2016年手机产品很可能将延续2015年的智能手机风格，不会做太大的革新，话虽如此，但一直被大家疯传的双摄像头、曲面显示屏等微创新配置依然值得期待，下面我们不妨对今年的手机产品趋势解读一番。

　　一、产品亮点上，双摄像头有望再次崛起，压力触控高热度有条件，曲面屏产品未必会持续丰富上量

　　1、曲面屏

　　曲面屏已经从概念机走向规模商用，三星S6 edge 等产品的双曲面设计在手机领域确有新意，但对于依然未达预期。在2016年，对供应商及良率的担忧、应用体验缺乏新意，将成为制约曲面屏手机大规模铺开的关键。

　　2、双摄像头

　　趋势上看，从单摄像头到双摄像头到阵列摄像头，将是主打拍照体验的手机摄像头演进路线。双摄像头在经历了相对沉寂的2015年后，在2016年有望迎来再一次爆发期。

　　上半年的华为P9确定采用双摄像头，以及下半年的iPhone7传闻有望采用双摄，将起到引领者的作用。双摄像头产品在2016年有望继续维持在1999价位段，并可能向1499价位下探。

　　硬件供应链角度双摄是成熟的，但是产能将被华为等一线品牌厂商占据，如产品丰富度继续提升，供给侧有赖于二线模组厂商尽快实现量产。良率与制约双摄性能表现的算法优化能否继续得到提升，双摄的应用场景需继续挖掘，这两点是关键。

　　3、压力触控

　　从供应链角度看，上游供应商的压力触控方案在2016年将不再是瓶颈，真正制约压力触控规模出货的是厂商对于应用软件体验匮乏的担忧。在2016年上半年技术引领型企业可能会率先自行提供仿苹果式体验，但压力触控很可能仍是只闻楼梯脚步声不见下楼来，转折点很可能来自于Android7.0版本是否增加了对压力触控的支持，这直接决定了压力触控是否走向普及。总体上看，明年普及度有所扩大，估计市场份额在20%上下。

　　二、芯片溢价降低，“核战”硝烟将呈现淡化趋势;配置参数已难产生绝对竞争力，软性体验将成价格支撑关键

　　随着手机终端计算处理性能的过剩，芯片对于消费者的手机溢价提升的有效性与幅度在降低。高端手机采用中档芯片，相同芯片的手机价格段拉开，手机价格高低不再唯芯片论。

　　高通旗舰芯片骁龙820回归4核，将使得持续几年的“核战”硝烟得以抑制直至逐渐散去，试想一下最高端旗舰也不过是4核而已，消费者对于核数越多越高端的认知将逐渐被模糊化，性能功耗比成为芯片竞争的新焦点。

　　屏幕尺寸、摄像头等配置参数的表面化硬件指标在700-3000 手机上很难有数值/本质差异，仅保留LPDDR4、4GB RAM、双摄等配置依然有档次感，但这并不代表体验没有优劣之分，实际上同样参数的背后是器件的差异以及隐形性能指标的差异，而这只有在上手体验才会有感知。2016年代表感性/软性体验要素的品牌、设计、工艺、色彩等将对手机价格带来新的支撑。

　　三、金属、指纹、快充、4000mAh续航将继续“民主化”，高溢价不再

　　1、指纹识别

　　指纹识别的情况与金属材质类似，由于现在指纹识别已经下探到699元价位，随着支付环节的打通，不管是否有指纹模的顾虑，2016年指纹手机将是主流手机的标配，普通的按压式指纹识别将难以产生溢价。溢价的产生看IFS(触摸屏一体式)、超声波指纹识别以及虹膜识别等新技术的商用情况。

　　2、金属手机

　　金属手机在2015年快速从2000 下探民主化到千元以下，金属机身将在2016年上半年被拉到599价位，单一金属卖点很可能不再有较大溢价，但是金属工艺与材质的差异仍能带来体验的差异，OEM厂商很可能会继续挖掘金属设计与工艺的剩余价值为产品背书，只是不再如金属与塑料替代那么明显的营销效果与体验差异。

　　3、待机续航

　　续航是2015年的市场热点，快充、4000mAh大电池成为市场热点，在2016年高通QuickCharge 3.0、MTK的 Pump Express plus方案将进一步普及，仍将有厂商继续挖掘，体现在大电池机型的低端化、软硬件的持续优化，总体上续航的提升已处于改善的平台期，4000mAh电池、快充的高溢价不再，2016年续航提升幅度将下降，平台期等待石墨烯等革新性电池技术商用。

　　四、制式支持上，全网通手机将继续飙升，CA将成主流标配，VoLTE支持终端侧难度小，运营商间终端产品的差异化继续加快缩小，终端已难成运营商竞争的差异化要素

　　1、CA

　　随着三大运营商力推4G 网络，在补贴与公板机推动的两大因素下，2016年，CA终端即将成为千元以上机型标配，进入699档位，在2016年下半年CA很可能重现类似2015年“不是4G手机感觉不好意思”的情况。

　　2、全网通

　　随着海思650芯片(含C SoC)产品在2016年春季发布，高通、MTK、海思三大主流芯片的高中低全网通芯片均已经完成布局。中国电信、联通联合发布全网通终端规范，移动对全网通手机的补贴门槛降低，将进一步推动全网通手机产品普及。

　　按目前趋势，2016年全网通将由一线品牌逐渐扩展到中小品牌，而随着全网通手机生产成本的下降，全网通手机的价格也将延展到低端市场，价格将下探到499元价位。2016年全网通市场份额将继续上升。

　　在2016年全网通产品 移动定制版将是众多厂商的主流产品搭配组合，是2015年趋势的延续。随着产品的全模化，终端已经不再是三大运营商间竞争的差异化因素，运营商竞争演化为网络及服务的较量。

　　3、VoLTE

　　芯片层面对于VoLTE的支持不存在障碍，在2016年预计499元以上手机新品能力上都可以支持VoLTE。具体到产品实现，由于三家运营商VoLTE部署的进度不同，厂家在低端机是否支持上应有不同的考虑，在2016年下半年千元以上的公开市场全网通版本手机均支持VoLTE将是大概率事件。

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