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3.5毫米耳机孔已成阻碍iPhone变薄的障碍

发表于:2024-11-24 作者:巴士阿叔
编辑最后更新 2024年11月24日,为什么苹果会对 Beats 耳机感兴趣并最终以30亿美元的价格收购呢?为什么苹果要进入扬声器和耳机行业呢?苹果在宣布收购 Beats 后,苹果高级副总裁的论点并不能让人信服。早在2012年,苹果发布了配备 Retina 显示屏的 MacBook Pro,这款设备上移除了以太网接

  为什么苹果会对 Beats 耳机感兴趣并最终以30亿美元的价格收购呢?为什么苹果要进入扬声器和耳机行业呢?苹果在宣布收购 Beats 后,苹果高级副总裁的论点并不能让人信服。早在2012年,苹果发布了配备 Retina 显示屏的 MacBook Pro,这款设备上移除了以太网接口、火线800和 SuperDrive 光驱,这些接口都是阻碍苹果继续降低设备厚度和重量的障碍。苹果直接选择砍掉这些接口并与英特尔合作开发出了全新标准 Thunderbolt。

  自从智能手机发布后,生产厂商一直想要打造更薄、更轻的产品。不过现在是什么让他们停止了脚步呢?那就是耳机孔,无论设备如何变薄,都需要配备3.5毫米的耳机孔。本周,中国的 Vivo 发布了一款被认为全球最薄的智能手机,厚度为4.75毫米,这款设备无法使用标准的耳机接口。苹果 iPhone 6 的厚度为 6.9毫米。

  如果说苹果想要在下一代 iPhone 中超越这个限制,则必须要移除耳机孔。不过移除之后,苹果需要找到解决方案。这可能也是苹果收购 Beats 的主要原因,苹果会与 Beats 合作,并借助 Beats 的品牌力量为音频行业推出无线新标准。当然,下一代 iPhone 6s 和 6 Plus s 可能只会移除耳机孔,并不会降低设备厚度。当然,苹果可能使用蓝牙4.1或开发全新低能耗无线技术,确保下一代 EarPod 会成为无线产品。此外,市场上已经出现了 Lightning 接口耳机,苹果也有可能选用 Lightning 技术作为全新音频标准。

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