台积电将试产16nm芯片 争夺苹果A9订单

　　根据来自《电子时报》的最新消息显示，台湾半导体制造公司台积电(TSMC)日前正式宣布，最新鳍式场效电晶体16nm强效版制程(16 FF )已经开始进行风险性试产，预计将会在明年7月份启动规模量产。这一利好消息使台积电在与三星争抢苹果下一代A9处理器订单的竞争上增添了有利的筹码。

　　据悉，最新的16FF 是标准16nm FinFET的增强版本，同样有立体晶体管技术在内，号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40%，或者同频功耗降低最多50%。台积电表示，20nm系统单芯片制程的成功经验，为下一代16nm与16nm强效版技术奠定了有利的基础，将可帮助客户在新产品的效能与成本考量上取得平衡。

　　据业内人士透露，台积电已经成功为苹果试产采用16nm制程的A9处理器芯片。不过，这一进度相对三星落后了不少。然而，业内有传三星14nm制程进展并不如预期顺利，这意味着尽管三星时程比台积电快，但是良率与效能却不如台积电强，因此在接单苹果下一代A9处理器芯片竞争上，目前仍然还未知这两家供应商谁将会笑到最后。

　　今年初，台积电从三星手中抢下苹果A8处理器大部分订单，第二季度开始以20nm制程量产，而三星则手握小份额的供应量。苹果目前依然采用这种双链条供应的策略，也就是让三星和台积电继续保持互相竞争，但相比之下三星最擅长杀价，而良率则是台积电的强项。如果良品率依旧是竞争A9处理器订单的最大关键，那么预计台积电在新一轮竞争中仍有可能胜券在握。

　　根据良品率和性能情况，台积电预计新工艺将在2015年7月左右开始大规模量产。目前Avago、飞思卡尔、LG、联发科、NVIDIA、瑞萨电子、Xilinx都表达了对台积电16FF 工艺的支持，还表示他们都正在准备相应的产品。