iPhone 6/6 Plus确认搭载台积电A8芯片

　　Chipworks 目前已经确定，苹果 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 中搭载的 20 纳米 A8 芯片来自台积电（TSMC）。目前，Chipworks 正在分析 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 中不同的芯片。虽然 iPhone 5s 中使用的 28 纳米工艺处理器，iPhone 6 和 6 Plus 已经升级为20纳米工艺。就像传言一样，台积电的20 纳米工艺将提供比28 纳米工艺更快的速度。20纳米工艺也意味着芯片尺寸更小，能耗更低。

　　iPhone 6 和 6 Plus 发布之前，有很多传言存在，三星和台积电究竟谁能获得苹果订单还无法确定。之前 iPhone 中使用的芯片，比如 iPhone 5s 中的 A7 芯片全部来自于三星。消息称苹果与台积电达成合作协议是为了降低对三星的依赖，苹果这么做也是为了多样化供应链，减少生产问题。

　　虽然台积电开始为 iPhone 6 和 6 Plus 代工 20 纳米工艺芯片，但苹果似乎并没有完全与三星结束合作关系。有消息称，三星可能为明年发布的 iOS 设备提供14 纳米工艺的芯片，这也意味着三星和台积电将同时为苹果供应芯片。根据苹果介绍，iPhone 6 和 6 Plus 中的 A8 芯片比 iPhone 5s 中的 A7 芯片速度提升25%，图形处理性能提升50%。

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