自最早xbox360出现大批三红、微软官方给出了“是用户使用了防浪涌保护电源所致”的说法失败之后，官方又给出了“过热导致三红”的解释，并据此在第二代主板上改进了GPU散热器，加装了附加热管散热器并进而推出了65nm制程的新芯片，由此可见微软的防红思维脉络。目前，这种“过热”说也已经成了最为经典的“三红成因”解释，并坚定地指引着大批玩家不断对他们的机器采用着各种五花八门的强化冷却措施。但这种认识是否存在误区呢？我们必须来认真思考一下。

如果将主板变形，焊点脱焊认定为是造成Xbox360三红的主要情况的话，那么本人在几年前就开始怀疑它是一个简单的由于温度过高所导致的故障问题，并将散热器夹具在主板上施加的受力状态纳入到了我的思考之中。并且认为，温度固然是形成主板热膨胀变形的基本成因，但夹具施加的应力状况的诱导作用则会促进这种变形，这是不能不被考虑进去的。如果仅仅是芯片温度过热造成的机器故障，那么是必定可以在关机冷却重启后消失的，而三红显然不是这种东东。应该不能否定，微软工程师最初在设计GPU散热系统时，应该是符合了一般的散热技术标准的，即使是双90机器上的原始散热设计也应该是符合最正常的散热器热阻设计和可以顺利通过试验测试的。至于后来的附加散热片以及缩小芯片制程的“冷却”方案不幸地却同时承担起了防红的重责大任，那很可能只是一个认识上的误区。微软对于解决三红问题可能正走在了一条迂回曲折的路途上呢。

究竟是否Xbox360即使在最原始的散热设计的情况下也完全能承受散热要求？以及在采用双弹簧夹具改进了GPU主板处的受力状态、消除掉了应力诱导主板变形的因素后，机器是否不会因“过热”、并进而导致焊点脱焊的三红呢？本人做了如下运行实验。

实验对象：选用了一台产于2006年3月10号、购于2006年5月的双90老机（至今从未红过）。选用这种老机的考虑是：按照实际三红出现的时限，这种老机即使现在还没有出现芯片焊点脱焊，但焊点的受损程度也应该已经是濒临绝境了的。即所谓的垂垂老矣。如果它都能在改进了夹具的情况下继续长时的正常工作下去，那就可以有力地说明“过热导致三红”是一个名符其实的认识误区。

实验方法：十分简单，将这台老机非但不是像现在大家像伺候孙子那样呵护有加（居然还要打开空调才开机），而是反其道而行，将其放入了一个纸箱中去运行。这样，由于机器周围的散热条件恶化了，等于提高了机器运行时的环境温度。通俗说就是，提高了散热系统的进风口温度。进入的冷却风温度的提高显然会降低散热片对芯片的冷却效果，使得芯片和主板的温度更难降低，始终保持在一个相当高的温度上。下面的这组图片说明了机器运行时的温度状况。