就这样正常运行使用已经43天了，每次都是开机立即游戏，戏毕立即关机，从没有搞什么预热、预冷的飞机。几乎每天开机运行2-6小时，运行各种游戏除了有一次运行Call of Duty５，纸箱内温度达到57°C时死过机一次、但立即重启后继续运行游戏无异状外，从没有出现过花屏、二红过热等各类三红前兆。只是风扇的转速比正常时高、噪音较大而已。当然，打开纸箱手摸机器外壳，那可真叫一个烫啊，哈哈。

由此可以看出两点：

１.微软的原始散热设计是完全可以胜任通常意义下的芯片散热功能的（这才是散热器本来的职责）。即使我安装的双弹簧散热片，为了安装上X弹簧叉是将散热片去低了一些的，即减小了散热片体积约8%，但也仍然是完全可以胜任其散热要求的。在机器正常的使用状况下，主机周围的环境温度最高充其量也不会超过 40°C（除非你是撒哈拉居民，哈），这种环境温度显然是远低于纸箱内的环境温度的。因此实际上是有可能可以把冷却风扇转速再调低一些，即提高系统默认的风扇提速的温度门槛值，以降低机器运行时的噪音的。以后准备试试这个。

２.在消除了原始单X扣具不具有主动防止主板翘曲变形的功能的弱点后，机器是可以耐受更高的使用温度的。因此，一味地去追求强化散热可能并非是防止三红的直接而有效的手段，它只是一种被动的迂回之法而不是主动作为之法。因此，主动地改造主板处的受力状况是一个不得不被认真考虑的因素。当然，如果在此基础上再加强散热，就更是锦上添花了。不过请还散热对电器的作用一个公道，使它仍然回归到纯粹的散热功能的天职上来吧。

本人这台机器将就此状况一直使用下去，一直到其损坏。看看它究竟还能撑多久，和看看到时它损坏了时，是具体何种情形，到时也会对其作出焊点状况的实际的专门技术测试。本人会定期上来报告机器状况。

一些测试结果

1. 只要纸箱内的温度（即机器的环境温度）不超过55°C，机器都可以正常运行游戏，从没有出现花屏、死机等情况。

2. 当纸箱内温度达到61°C左右时，机器出现二红自动关机。

3. 当纸箱内温度达到36°左右时，主机冷却风扇开始加速，风扇噪音开始增大。

加强冷却法显然只能是在游戏机运行时才能表现出其“防红功能”，当机器静置不开机时，哪怕是再好、再昂贵的冷却装置显然它也只能是个配像，毫无“防止主板变形”的作用。但是，在机器关机后，散热系统不再起作用的情况下，其实主板仍然是在持续地、缓慢发生着蠕变变形的。这种机器处于静置中的主板变形，显然是不可能通过加强散热的增加风扇强度等措施就可以解决的，因为再强大的冷却风扇也不具备这种功能。对于防止这种情况的变形，只能有唯一的途径——改用合理的、具有主动防止变形的夹具，直接针对机器静置中的缓慢变形进行限制，不至于使其逐渐累积到导致焊点脱焊的临界状态。