iTouchDS2硬件拆解篇

把iTouchDS2卡带上的标签撕下来，可以看到好大一个天窗

iTouchDS2的卡带构造还是跟上一代一样，都是应用了外部扣合式的设计。

共有5个扣合点，由于卡扣比较脆弱，拆解时不能使用暴力。

对比上一代，iTouchDS2在硬件上有了相当大的改进，使用了ACTEL PRO ASIC3处理芯片以及SST39VF1681存储器，硬件性能更上一层楼。

iTouchDS2在NDSi或者是NDSL卡槽中的运动都很顺畅。

 

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