很显然3DS主板外部没有看到CPU的芯片元件，通过3DS卡槽背面的被动部件电路来看，卡槽下有东西
拿起电烙铁，把3DS卡槽部件卸下（这个过程需要非常小心）
果然，3DS卡槽部件下面隐藏着两块封装的芯片元件，让我们仔细看看这两块芯片是什么…
上图中左边的芯片印有"F JAPAN"和"M82M808080"字样，推测为富士通半导体生产的FCRAM；图中右边的芯片则有大家熟悉的"Nintendo"和"ARM"字样，这就是3DS的CPU了（CTR为3DS代号）
