终于到了最难拆卸的部分了，3DS的上机身屏幕部分，要掀开最外层的面板需要非常用力。
由于上屏幕最外层的面板是由粘合强度非常高的胶带粘合的，因此拆卸需要使用平口螺丝刀撬开

经过一番努力，上屏幕的外面板被成功卸下，接着就该一探究竟了…

首先我们来看看3DS外侧支持3D照片拍摄的双摄像头，
可以看到任天堂为保证两个摄像头保持统一轴线，做了加固的处理。

再来看看内侧的摄像头，任天堂将三个30W像素的CMOS摄像头设计在一个模块上，布线很精密