Hynix研发垂直堆叠内存 带宽256GB/ s

Hynix正在和AMD联合研发高带宽的内存HBM，它采用堆叠DRAM设计，采用和处理器相同的封包。目前也已经有JEDEC标准管理接口。现在，Hynix官方公布了这种内存的前瞻性演示幻灯片。根据幻灯片，Hynix第一代垂直堆叠内存采用4个DRAM芯片堆叠在一个基础层之上，采用