联发科Helio X30处理器曝光：最快量产的10nm芯片

联发科在多核心的道路上越走越远，从客观角度来说，虽然目前大部分安卓应用程序对于多核心的优化都不是太给力，不少的手机厂家也就将多核心炮制成海报上的噱头，从宣传的角度上来说还是非常有益的。

不过从联发科的角度上来看，抛弃了山寨的帽子之后力争高端的道路一直不顺畅，国产厂商的性价比策略也让联发科不爽，在前几天的Helio X25发布后魅族拥有独占期的情况来看，联发科对于高端之路一直没有放弃。

目前来看，联发科Helio系列高端处理器还没结束，今天，微博用户@Black_黑数码 曝光了联发科全新旗舰机SoC联发科Helio X30的相关内情，联发科的激进确实令人惊讶，此次曝光的联发科Helio X30将采用台积电10nm FinFET制造工艺，依然是10核3集群的架构，其中将会搭载双核2.8GHz的A7x（并非苹果系列处理器，ARM全新架构代号“Artemis”）和四核4xA53(2.2G)+4xA35(2G)，GPU会采用PVR家方案，定制版7系四核GPU，目前型号未知。针对2600万、双摄、VR做了增强，号称CPU性能增强两成，功耗降低一半。全网通基带支持Cat.13。6月流片年底量产，据说是量产最快的10nm芯片。

该用户还表示，联发科Helio X30处理器芯片依然会是某手机厂家首发， 联想到魅族在本次夺得了Helio X25的首发权，本次首发在魅族和乐视等国产手机厂家当中产生的可能性很大。

值得一提的是，除了10nm工艺联发科会抢的首发之外，联发科还能够抢到ARM全新的高性能架构“A7x”的首发权，作为超越A72的全新一代性能架构，A7x同频性能将领先A72架构20%以上，目前还没有更多的内情透露，我们或许会在今年年中看到ARM方面的最新消息。

目前在手机处理器当中分成了核心性能派和多核心派，事实上依靠ARM架构性能的提升，无论哪派的手机CPU性能也愈发强大，究竟联发科能否给我们带来这样的惊喜呢？