Helio X25加持，联发科能否赢得高端市场？

联发科一直希望与美国高通在高端智能手机芯片市场一较长短，为此推出了新的“曦力”品牌，并于去年推出X10，今年3月16日又宣布X20、X25将分别于第二、三季度上市。但是在已经上市的三星S7、小米5、乐视Max 2，以及即将推出的LG G5高配版、vivo Xplay5高配版等一大波旗舰机纷纷拥抱高通骁龙820的背景下，联发科的高端梦恐怕还需时日。

联发科执行副总经理兼联席CEO朱尚祖干脆在“曦力”X20发布会上公开表示，“X10有些用在高价机种上，有些用在低价（机型），我觉得这还是会持续发生，联发科不会太关注客户的价格，我们乐见更多人使用（我们的芯片）。”联发科2015年营业收入为2132.55亿元新台币，同比仅微增0.1%，急需冲击销量换取收入。

“堆芯狂魔”的变革

联发科在2013年推出业界首款四核处理器，又在2014年推出业界首款真八核处理器，为此赢得“堆芯狂魔”的称号。刚刚推出的“曦力”X20则是业界首款十核处理器。

联发科一位技术人员在向记者介绍这款芯片特点时表示，“过去，ARM大小核架构是两丛设计，普通任务由小核处理，高性能任务则由大核处理，但由于大量任务处于尴尬的中间区域，小核性能不足，大核处理又太浪费。因此，‘曦力’X20采用三从十核架构，包含运行在2.3GHz的两个高性能核心A72，运行在1.4GHz的四个中性能核心A53、运行在2.0GHz的四个低功耗核心A53。三个处理丛相互独立又相互连接，这有利于提升运算能力同时降低功耗。”

联发科副总经理兼CTO周渔君则把“曦力”X20的这一特点比作汽车档位设计，“按照任务轻重分为高中低三挡，在各种场景应用中能够找到最适合的档位实现多任务处理。”此外，周渔君还介绍了“曦力”X20的图像处理能力、双摄像头、全网通等特点。

随着“曦力”X20的量产发布，据称目前已经有超过10款搭载这款芯片的终端产品在规划当中。360手机总裁祝浩芳向记者确认，该公司搭载“曦力”X20的手机将于4月上市。乐视移动总裁冯幸也透露，乐视手机第二代将于下月发布，主力搭载“曦力”X20，量产首发，备货量至少在百万级别。另据了解，HTC、OPPO、小米、魅族等即将推出的新品也将搭载这款芯片。

骁龙820和“曦力”X20无疑是今年业界最受关注的两款芯片，手机厂商采用这两款芯片时的策略十分有趣。比如，搭载骁龙820的360手机f4刚刚发布，而搭载“曦力”X20的360手机新品将于4月发布，但问及哪个产品才是今年360手机的主力机型时，祝浩芳回避了这个问题。而对于小米、乐视来说，搭载骁龙820的新品无疑才是旗舰机型。

品牌固化的影响

随着“曦力”品牌的推出，尤其是“曦力”X10在2015年应用于包括曾经定价高达4999元的HTC M9+、1799元的魅族年度旗舰机MX5、1499元的乐视手机1等，联发科已经建立了朝着中高端市场渗透的趋势。凭借“曦力”X20、X25，联发科是否能更进一步，在高端市场上有所作为？

“现在，智能手机芯片的运算性能其实是过剩的，我相信这个观点大家都会认同。不过，芯片平台的品牌影响力还是有差距的。”祝浩芳认为，“在品牌方面，更多的厂商把联发科定位在非常实用、性价比很高的一个平台，不是一个单纯的高端品牌。在人们的认知中，（‘曦力’X20）与骁龙820还是有所区隔的。”因此，祝浩芳认为，联发科应该与手机厂商联手，在品牌宣传上提升自我。

易观智库分析师朱大林也表示，当前手机芯片市场的主要竞争者在技术方面都能提供支撑，冲击高端市场一方面取决于品牌影响力，另一方面取决于价格的把控能力；联发科定位于中低端、高通定位于中高端的品牌形象已经相对固化，手机厂商和消费者的消费心理都不太容易改变，因此，联发科冲击高端市场比较困难。

市场调研机构赛诺的最新数据表明，2015年Q3~Q4，消费者对高通骁龙品牌的认知度已由67%提高到74%；同时，骁龙处理器的相对溢价水平则由106.4元提高到119.2元，也就是说，同是一个品牌的手机，消费者愿意多花119.2元购买搭载骁龙处理器的产品。这对于正在朝着高端市场发力的联发科来说，不是什么好消息，因为这将加剧人们对于高通和联发科品牌不同定位的固化认知。